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公司動(dòng)態(tài)

廣東COB光源效果如何

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2019-11-16 點(diǎn)擊量：1154

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力，

金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點(diǎn)：技術(shù)人員對(duì)LED光源及驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評(píng)估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性改善等。三、LED集成

COB光源

高飛捷科技應(yīng)用倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)的陶瓷基板倒裝COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢(shì)：1、采用倒裝芯片的無(wú)金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

的發(fā)光體。COB集成封裝是較為成熟的LED封裝方式，隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，COB面光源已經(jīng)成為封裝產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品之一。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、廣東COB光源效果如何COB光源

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色

在LED照明下蔬菜生長(zhǎng)更好，甚至草本植物也在新的照明系統(tǒng)下生長(zhǎng)很好。另一個(gè)好處是更容易檢測(cè)到病菌。產(chǎn)量和品質(zhì)同等重要，LED同時(shí)增加了產(chǎn)量，并且下降了能源成本。COB光源

高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無(wú)死燈，金線、