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深圳集成光源多少錢

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-02-24 點(diǎn)擊量：2342

下面小編來為大家介紹一下深圳高飛捷科技有限公司在倒裝cob光源上的技術(shù)優(yōu)勢：1、高可靠性：電性連接面，可耐大電流沖擊；芯片推理>2000G；2、低熱阻，可大電流使用，金屬界面，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小；

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù)：

集成光源

3、平面涂覆熒光粉，光色均勻，相較于其他倒裝cob光源有更均勻的空間色溫分布。

銅板集成光源優(yōu)勢：銅基板的性能1.凸臺(tái)、凹臺(tái)銅基板技術(shù)，集成光源

2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630，功率0.5w，

可使LED發(fā)熱區(qū)域直接與銅基散熱基板接觸使銅材400w/mk的導(dǎo)熱系數(shù)真正發(fā)揮其效能。該結(jié)構(gòu)同樣適合芯片直接封裝在銅基凸臺(tái)凹臺(tái)上，然后進(jìn)行COB光源封裝 ? ?2.采用熱電分離設(shè)計(jì)，提高傳統(tǒng)銅支架耐壓，其成本也遠(yuǎn)低于氧化鋁

這一方案組合構(gòu)成針對(duì)各種植物定制不同照明方案的基礎(chǔ)，集成光源

LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場發(fā)揮作用。