高飛捷倒裝cob光源產品特點:
電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;
主要產品:
裸芯片技術主要有兩種形式:一種cob技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。下一篇: COB光源與LED照明的區別
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