倒裝
COB光源受潮原因及影響
產品是易吸濕的材質，產品置于空氣中，時間長了就會受潮，過回流焊時（因溫度很高），產品內的濕氣受熱急劇膨脹，這樣就會破壞產品的內部結構。可能產生的結果是：膠裂、分層、死燈等 產品開包后必須于24小時內用完，24小時后再使用必須烘烤除濕。如未按要求烘烤除濕會使SMD產品吸濕受潮，后續作業過程中會出現膠裂、分層死燈等不良現象。
倒裝COB光源產品儲存條件及打開封口注意事項
產品抽真空包裝后可以存放12個月（以產品標簽上QA Pass章開始算起），儲存條件為溫度<30℃ 。
濕度卡
濕度卡未受潮前是藍色受潮后變為粉紅色 且濕度<60% 拆包前先確認真空包裝袋是否超過12個月（以產品標簽上QA Pass章開始算起），如若超過，需要拆開包裝袋重新烘烤（烘烤條件:70度/24小時）真空包裝袋從紙箱拿出來后,應盡量避免外力破壞真空包裝袋,以防漏氣(若很多真空包裝袋堆放在一塊，建議每個袋子中間用泡泡袋隔開以防外力破壞真空包裝袋。
推薦的開包方法:用剪刀沿著封口處整齊剪下，以利于在24小時內沒用完時重新包裝好。
