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據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。
前者工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致性較差;而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實現。盡管倒裝COB技術逐漸受到行業追捧，但也有不少封裝廠商出于對設備資金的投入、技術攻關、市場接受度等方面的考量，仍然保持觀望態度。
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