LED80W集成光源正裝芯片是最早出現的80W集成光源芯片結構,也是小功率80W集成光源芯片中普遍使用的芯片結構。
裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
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