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非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
為獲得好的電流擴展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會使透光性能變差。此外，引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結構可以從根本上消除上面的問題。
集成LED光源
高亮度：LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，
半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。
由于市場潛力巨大，LED相關產業(yè)應用正從通用照明迅速擴展到幾乎所有領域。有別于通用照明，一些特殊領域的照明應用也得到越來越多的關注，市場前景也越來越被看好，而這些應用，需依賴特種LED光源。
集成LED光源
發(fā)光二極體，通常稱為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡，發(fā)光二極體沒有燈絲，而且又不會特別熱，
瞬態(tài)光效是LED光源短時間的光_電轉換特性，它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結構(反光杯)反光率等條件有關，與芯片結溫基本無關。它只有測量對比意義，瞬態(tài)光效不能代表實際工作狀態(tài)。
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優(yōu)化提升，未來的市場空間巨大
集成LED光源它單單是由半導體材料里的電子移動而使它發(fā)光。因為發(fā)光二極體沒有燈絲會燒壞，所以壽命就更長。下一篇： 北京高壓COB燈珠尺寸
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