如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產品，生產的大小功率LED和SMD方面的封裝產品達上百種。
特種LED光源是一類追求在小發光面積內發出更多光能的LED光源，要求單模組有高的電功率和功率密度，強度與激光類似。特種LED光源技術于2000年前后開始起步，發展很慢，國內公司幾乎沒有生產，而國外，只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術起點公司能夠提供。
LED光源是固態光源。這就意味著更加的穩定。
眾所周知，LED芯片質量對下游封裝環節或終端產品的質量有較大的影響，客戶對LED芯片的一致性、穩定性、光衰等指標有較高的要求。華燦光電始終保持產品技術不斷創新和優化，達到國際一流技術水平，獲得業內主流客戶認可。
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優點，如：(1)就我國而言大功率芯片的研發處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發展的捷徑，更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設計為串聯或者并聯，靈活地適應不同的電壓和電流，便于驅動器的設計，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。
模組光源
毗鄰主干道，交通、貨運方便快捷。擁有近3000平方米10萬級超潔凈、防靜電廠房，采用國際最先進全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設備；
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
由于LED是平面型發光體，其光效高達120lm/W，遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W，使LED燈箱總體的光效更高。
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