從技術上來說，高飛捷科技擁有國內成熟的倒裝焊無金線封裝技術。
集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，
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畫面色彩始終亮麗如新！在商務、教育、工程、家用等各大領域都有著具大的潛力。cob射燈
根據目前形式，倒裝COB技術的優勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術：
LED方案的藍光比例是 5％，此前采用已被取而代之的高壓鈉燈的則是 25％，采用LED方案后，發現植物生長得更快、更好。AmbraElettronica是意大利一家專營植物照明的公司，cob射燈
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來，他們還是會在各自的細分市場發揮作用。
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