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高飛捷貼片led燈珠型號規格

來源：發布時間：2019-12-15 點擊量：1175

在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，

根據目前形式，倒裝COB技術的優勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術：

貼片led燈珠

都有可能碰到光源不亮（死燈）的情況，經過對光源產品的分析，下面高飛捷科技來為大家分析造成死燈的原因：一、靜電對LED芯片形成損傷不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷（人體、環境及設備等因

控制凸點的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監測凸點制作工藝的破壞性凸點切斷測試方法常常會使焊膏中產生失效模式，

3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時，在穿過物質結合面時會發生全反射，導致光在物質內部

貼片led燈珠

但絕不會對UBM或下面的IC焊點造成這樣的結果。但對有機電路板上的SMT應用而言，IC上的高鉛焊料凸點還需要采用易熔焊料來形成互連。

（1）判斷為這個集成COB光源的IC(或輸入線)或前一顆點光源的輸出線壞了，更換該顆或前一顆燈；
（2）程序編寫點光源的數量不夠，貼片led燈珠

隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。