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行業(yè)動(dòng)態(tài)

高飛捷uvled點(diǎn)光源特點(diǎn)

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2019-12-24 點(diǎn)擊量：1055

COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案，

集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，

uvled點(diǎn)光源

而且它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的，因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo)，現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解

工藝技術(shù)，保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）。便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。主要產(chǎn)品裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一高飛捷uvled點(diǎn)光源特點(diǎn)uvled點(diǎn)光源

高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專(zhuān)門(mén)針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無(wú)死燈，金線、

在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，uvled點(diǎn)光源

是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會(huì)致使結(jié)溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來(lái)越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會(huì)轉(zhuǎn)換為熱能，而要快速的散發(fā)這些熱量，則需要通過(guò)各種散熱方案、散熱材料來(lái)解決。在工藝沒(méi)