,,

新聞資訊

公司動態(tài) 行業(yè)動態(tài)

熱點資訊

聯(lián)系方式

電話：13316526857
座機：0755-29767696
郵箱：[email protected]
地址：深圳市寶安區(qū)石巖鎮(zhèn)坑尾大道百陽工業(yè)區(qū)A棟

您現(xiàn)在所在位置：首頁?新聞資訊?行業(yè)動態(tài)

行業(yè)動態(tài)

東莞集成光源的作用

來源：發(fā)布時間：2020-01-27 點擊量：1089

在LED貼片燈珠供應(yīng)市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合，

LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會在各自的細(xì)分市場發(fā)揮作用。

集成光源

假冒品牌芯片，用鐵支架冒充銅支架等等，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的鑒別評估方法：一、芯片輻射功率等級的區(qū)別相同尺寸的芯片，做出的燈珠亮度不同，相差很多，需要了解芯片的輻射功率等級。

據(jù)相關(guān)人員介紹，這款最新的植物照明產(chǎn)品，經(jīng)優(yōu)化之后將更有助于照明廠商將LED植物照明方案推向主流應(yīng)用。科銳的大功率LED技術(shù)，兼具了在光子輸出、效率和可靠性上的優(yōu)勢，集成光源

碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性

在提高農(nóng)作物產(chǎn)量的同時，實現(xiàn)更高節(jié)能效益，從而加速推動LED照明方案替代傳統(tǒng)高壓鈉燈方案。”

并非0與1市占，但會是主流技術(shù)：倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；倒裝COB可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們

東莞集成光源的作用集成光源

隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。