倒裝cob光源起源于60年代，由IBM率先研發出，開始應用于IC及部分半導體產品的應用，具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結合，此技術已替換常規的打線接合，逐漸成為未來封裝潮流。
正是基于倒裝cob具有正裝芯片無可比擬的眾多優勢，近年來許多芯片廠都在積極研發相關產品，深圳高飛捷科技早前就已推出產品，一些主流LED廠商在大功率產品市場多數都是使用倒裝
cob光源結構，且市場上最頂尖的產品一直為倒裝產品占據。但在中小功率民用市場則不多見。
“這主要受倒裝
cob光源焊接工藝限制，早期倒裝
cob光源主要為AuSn共晶焊接和Gold to gold interconnect(金對金連接)兩種焊接方式，AuSn共晶焊接設備昂貴，良品率較低;Gold to gold interconnect(金對金連接)可靠性好，但設備昂貴，成本居高難下，無法大規模推廣。”業內專家認為。
良率較低、成本較高，雖然具有明顯優勢，使得倒裝
cob光源只能應用于溢價相對較高的大功率LED市場，加之技術儲備主要在國際大廠，這都極大限制了倒裝
cob光源在國內市場上的應用。
但是，錫膏焊接工藝的出現改變了這一切。
“最新出現的錫膏焊接工藝，較好的解決了倒裝
cob光源工藝上的一些難點，極大提升了產品的可靠性與穩定性，這也引起了業界的高度關注，一些國內企業開始在倒裝
cob光源領域展開研究，也取得一定的成果。這也為提升倒裝
cob光源市場普及程度打下了良好的基礎。”業內專家指出。
錫膏焊接工藝直接使用錫膏代替銀膠進行固晶，在制造工藝和程序上簡化了不少，省去了固晶烘烤工序和焊線工序，設備也相對開放，為倒裝
cob光源工藝的升級提供了更多的可能性，倒裝
cob光源的性價比也被逐漸拉到與市場預期持平。
隨著工藝的成熟及國內一些企業在倒裝
cob光源領域持續研發創新所做出不懈努力，倒裝
cob光源性價比進一步提升，市場普及程度日漸提高。
此外隨著LED照明的普及，整個產業鏈價格不斷走低，獲利相對較高的上游芯片企業也不例外。正裝芯片發展相對成熟，市場競爭極度白熱化，價格和利潤率持續走低，通過技術制程的進步與導入新產品、縮小芯片尺寸來獲取更高的毛利率，將成為LED芯片廠共同的目標。因此，倒裝
cob光源所體現出的諸多性能優勢與成本優勢，受到眾多LED照明廠的關注。
