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就其高利潤空間而言（據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表明，利潤空間或?qū)⑦_(dá)到300%-400%之間），因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB光源領(lǐng)域。近兩年，COB光源市場(chǎng)一直保持增長趨勢(shì)，據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2015年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右，替換傳高飛捷貼片led燈珠找哪家貼片led燈珠
4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個(gè)原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測(cè)試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家
的發(fā)光體。COB集成封裝是較為成熟的LED封裝方式，隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，COB面光源已經(jīng)成為封裝產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品之一。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、高飛捷貼片led燈珠找哪家貼片led燈珠
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成
四、歐司朗：園藝LED照明助力安全及提高產(chǎn)量位于意大利雷焦省的S．貼片led燈珠
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