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貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），
散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制：突破LED界的藍(lán)光局限，良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ)，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁，
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至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優(yōu)勢(shì)：在成本上，與分立光源器件相比，COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，高飛捷uvled點(diǎn)光源哪家好uvled點(diǎn)光源
集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，
本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨(dú)特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式，具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，由眾多專(zhuān)利和軟件著作權(quán)形成的專(zhuān)利集群化保護(hù)，uvled點(diǎn)光源
高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對(duì)LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線(xiàn)損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及
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