未來重要發(fā)展方向隨著LED應(yīng)用市場的逐漸成熟，用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。
COB集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術(shù)。COB封裝系列產(chǎn)品可提供寬廣的流明選擇，并且實(shí)現(xiàn)非常高的光效水平，可滿足各類照明應(yīng)用產(chǎn)品的需求。
在我看來，
倒裝COB光源具有五大突出優(yōu)勢：
1、高光效、高顯色指數(shù)，RA>80，光效在100-120lm/W;
2、導(dǎo)熱能力強(qiáng)，金屬基板系列的散熱性能明顯優(yōu)于陶瓷
COB光源;
3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活，可以根據(jù)客戶需求改變原有產(chǎn)品芯片的串并方式;
4、性價(jià)比優(yōu)勢明顯，能有效降低燈具的制造成本;
5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應(yīng)用于各類照明成品。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前倒裝COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%至50%的市場份額，預(yù)計(jì)該比例還會(huì)逐步擴(kuò)大。市場已經(jīng)開始逐漸接受倒裝
COB光源，不再處于觀望狀態(tài)，而且倒裝
COB光源具有散熱性能好、性價(jià)比高等突出優(yōu)勢，是未來LED封裝的一個(gè)重要發(fā)展方向。
與SMD貼片式封裝及大功率封裝相比，COB封裝具有明顯優(yōu)勢。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和構(gòu)造光學(xué)透鏡，倒裝
COB光源能有效地避免點(diǎn)光、炫光，還可以通過改變芯片組合，有效地提高光源的顯色指數(shù);在應(yīng)用上，倒裝
COB光源使燈具的安裝生產(chǎn)更加簡單和方便，還能提高成品燈具的合格率。
綜上，我們不難看出：倒裝
COB光源系列產(chǎn)品是未來LED照明未來重要發(fā)展方向之一。
