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倒裝cob光源的詳細(xì)介紹

來源：高飛捷科技發(fā)布時(shí)間：2017-03-06 點(diǎn)擊量：1936

倒裝cob光源

下面是倒裝 COB光源的詳細(xì)介紹，如果你想更詳細(xì)地了解倒裝COB光源的價(jià)格、廠家、型號(hào)及規(guī)格，歡迎聯(lián)系深圳高飛捷科技有限公司：

    1、芯片采用高導(dǎo)熱合金焊接：替代老工藝銀膠固定，永不脫落！
    2、采用氮化鋁陶瓷基板：真正的熱電分離，高導(dǎo)熱，耐高壓測(cè)試超3000V！
    3、新工藝芯片結(jié)合以上工藝：熱阻低至4攝氏度！
    4、無金線連接工藝：不打一根金線，死燈概率降低90%，產(chǎn)品更穩(wěn)定！
    5、高導(dǎo)熱、低熱阻：?jiǎn)晤w芯片驅(qū)動(dòng)電流可以達(dá)到1000MA，利用率更高！
    6、發(fā)光面積?。焊呙芏攘髅鬏敵?，易于產(chǎn)品光學(xué)處理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，中心照度高！
    7、自帶溫度監(jiān)控反饋系統(tǒng)：散熱溫控更準(zhǔn)確！
    8、便攜式安裝設(shè)計(jì)：使用更方便
    9、發(fā)光面隔塵設(shè)計(jì)：表面不易污染，且易清潔

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