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傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。 LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術(shù)，在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。
倒裝工藝是無金線封裝，芯片直接固在基板上、導(dǎo)熱更快更直接，可以避免因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。
正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單，壞燈時可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，封裝體積縮小了80%，光色分布更均勻、成本更低，但更小尺寸的芯片勢必對設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。
COB (Chip On Board)是將芯片通過銀膠固定于基板上，芯片與基板的電氣連接用焊線方法實現(xiàn)，等同于正裝芯片直接連接基板。
LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序，封裝就需要六道工序（固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝），六種設(shè)備(固晶機、焊線機、灌膠機、劃片機、分光計、編帶機)和六大材料（芯片、支架、絕緣膠、金線、硅膠、熒光粉）需要耗費大量的人工及諸多成本。且封裝的燈珠 由于結(jié)構(gòu)問題，不能180度發(fā)光，發(fā)光效果受到影響。
倒裝工藝配合COB的應(yīng)用工藝可以很好的解決現(xiàn)有制程中的諸多問題，不僅可以把11道工序縮減至4道工序?qū)崿F(xiàn)連線生產(chǎn)，大幅提高產(chǎn)效的同時倒裝芯片配套COB工藝可實現(xiàn)180度發(fā)光。
倒裝工藝配套COB工藝應(yīng)用在LED行業(yè)無論是產(chǎn)品質(zhì)量、成本、交期還是產(chǎn)品維修服務(wù)方面都遠遠超越現(xiàn)有的工藝制程。當前倒裝工藝配套COB的工藝制程已逐漸在LED行業(yè)規(guī)模應(yīng)用，并已呈現(xiàn)出取代正裝工藝的勢頭，隨著配套的設(shè)備的精度控制、錫膏性能及焊接工藝的進一步提升，倒裝工藝將會在LED封裝領(lǐng)域大展光彩。
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