隨著照明應用市場持續擴大，對光品質要求越來越高，推動封裝及芯片技術應用的不斷創新。深圳高飛捷科技有限公司推出了高功率倒裝COB光源，憑借其高光效、高可靠性及高散熱性，將大力進軍高端差異化細分市場。
高飛捷科技是國內最早將倒裝焊接技術應用于
COB光源的企業之一，為拓展高功率LED應用領域提供了技術基礎。自創立以來，君和光電就專攻高功率LED研發，現已研發出了一系列高功率LED先進產品與技術。
其中，倒裝
COB光源最大的優勢是創造性地將基于共晶焊技術的無金線封裝應用到集成光源上，與正裝
COB光源相比，倒裝
COB光源具有低電壓、高亮度、高飽和電流密度等優點。
倒裝
COB光源的高散熱性主要體現在高導熱、低熱阻。由于，倒裝無金線COB芯片采用高導熱合金焊接，其導熱系數遠遠大于傳統銀膠的熱傳導系數，導熱速度更快。因此，在同一功率的前提下，傳統大功率COB熱阻10℃/W，共晶焊技術集成光源熱阻低至4℃/W。
為了更好地將倒裝芯片共晶焊技術用在集成封裝上，高飛捷科技在氮化鋁材質的陶瓷基本做了一些特殊的設計和處理，進一步提高了產品的可靠性和穩定性。以一個由100顆晶片組成的COB的產品來說。其中，傳統
COB光源，一顆晶片死燈，就會導致一串回路不亮，而其余晶片也會因承受電流過大從而影響產品壽命；而高飛捷科技研發的倒裝大功率COB集成光源，在使用過程中一旦出現一顆晶片不亮，完全不影響其他晶片的正常工作。
COB的倒裝無金線封裝也增強了產品的穩定性。因為正裝芯片通過金屬線鍵合與基板連接電極面朝上，膠面不能施壓，否則容易斷開形成死燈。當溫度變高時，膠水產生的熱應力也容易將金線與電極拉開。而倒裝芯片的電極面朝下，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍、光衰大等問題。
