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東莞cob射燈原理

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-03-08 點(diǎn)擊量：1126

六、膠水的區(qū)別熒光粉是要和膠水?dāng)嚢韬笤邳c(diǎn)在芯片上的，

不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機(jī)率高很多，這是為什么呢？答案就一個(gè)：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發(fā)光也會(huì)發(fā)熱，燈具是給燒壞了。那么是什么原因?qū)е碌哪兀?/p>cob射燈

膠水的好壞影響到光衰和色漂移，差的膠水時(shí)間長(zhǎng)會(huì)黃化，光衰加大，好的膠水是果凍膠。七、分色、分壓與分光的規(guī)格色：就是色溫分檔，如3200K-3350K為一檔，正規(guī)的封裝廠會(huì)提供色溫的BIN碼，色溫分檔越小越好，色溫分檔小，

每個(gè)公司都必須決定采用哪一種技術(shù)，

金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點(diǎn)：技術(shù)人員對(duì)LED光源及驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評(píng)估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性改善等。三、LED集成

cob射燈

選購哪一類工藝部件，為滿足未來產(chǎn)品的需要進(jìn)行哪一些研究與開發(fā)，同時(shí)還需要考慮如何將資本投資和運(yùn)作成本降至最低額。在SMT環(huán)境中最常用、最合適的方法是焊膏倒裝芯片組裝工藝。即使如此，為了確保可制造性、可靠性并達(dá)到成本目標(biāo)也應(yīng)考慮到該技術(shù)的許多

其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度丈量方法進(jìn)行比擬。cob射燈

燈)的情況，經(jīng)過對(duì)光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn)：ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。