憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力，
相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成
投影儀LED光源
焊料凸點的作用是充當IC與電路板之間的機械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點本身構成。投影儀LED光源
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色
具設備空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。從長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優(yōu)化提升，未來的市場空間巨大。倒裝與正裝深圳投影儀LED光源找哪家投影儀LED光源
式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內人士所認知，并逐漸成為燈具應用的趨勢。在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，都有可能碰到光源不亮(死
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