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廣東貼片燈珠官網

來源：發布時間：2020-03-22 點擊量：1069

2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，

集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，

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徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導熱系數高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。、高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于COB光源中

XP－G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術，即使在105 °C的極端溫度條件下，貼片燈珠

5. COB內部芯片散熱和發光面大小關系非常大，小發光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認可度高，有的產品

仍能提供極長的使用壽命。XP－G3 Royal Blue LED延續使用XP 系列的封裝尺寸（3．45 mm × 3．45 mm），植物照明廠商可采用現有XP 系列的驅動和光學配套，縮短研發周期，使其

初倒裝走向市場最好的敲門磚。現如今倒裝COB已經逐漸走入各大封裝企業的產線，行業里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢，但為何目前仍然還是正裝為主導呢？倒裝COB面光源取代正裝COB面光源是大勢暫時為狹義市場：目前，倒裝相比正裝，并沒有太大優廣東貼片燈珠官網貼片燈珠

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色

2. 確定燈具的色溫和顯色指數，或者光的色點，根據具體應用確定好對應表現力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發光角度，應用場景的設計決定了燈具的布局和使用數量，高度和地面及工作臺面的照度需求又決定了燈具功率和發光角度的選擇