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廣東cob光源批發(fā)

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-03-23 點(diǎn)擊量：999

二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑，

高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對(duì)LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及

cob光源

通過(guò)顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常（包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素）。

首要的設(shè)計(jì)考慮包括焊料凸點(diǎn)和下凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，

有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì)，這類(lèi)的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但是易

cob光源

其目的是將互連和IC鍵合點(diǎn)上的應(yīng)力降至最低。如果互連設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)脑?huà)，已知的可靠性模型可預(yù)測(cè)出焊膏上將要出現(xiàn)的問(wèn)題。對(duì)IC鍵合點(diǎn)結(jié)構(gòu)、鈍化、聚酰亞胺開(kāi)口以及下凸點(diǎn)冶金(UBM)結(jié)構(gòu)進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)即可實(shí)現(xiàn)這一目的。

在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，cob光源

5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小，散熱要求也相對(duì)要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng)，有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高，有的產(chǎn)品