倒裝cob光源是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。 3、體積更小：采用cob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程：采用了獨創的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互...

從技術上來說，高飛捷科技擁有國內成熟的倒裝焊無金線封裝技術。 2、擴散板的選用，現在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產過程中容易吸灰產生亮點，且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進入到燈體內，會造成燈具亮點密集。3、LED的選用，盡量選用效率高...

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯的連接方式， 4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應燈具需求功率和發光角度的COB。大角度配大發光面COB；小角度配小發光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發光面COB，20W以內就是適合6mm, ...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同，LED品質也不同， 架硫化，硫化的支架會影響產品散熱及光參數，最終的結果是LED死燈不亮。改善點：無論是封裝廠還是應用廠應該嚴格控制物料的化學成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環境中硫成分的控制，同時封裝廠必須對LED集成光源進...

一般是很難區分的，芯片越大越亮。 燈)的情況，經過對光源產品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷(人體、環境及設備等因素)。改善點：ESD防護包括儲存/作業環境、儀器/設備接地、人體靜電防護等。 Uv...

在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶...

LED就是發光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。 COB光源的使用注意事項：靜電：COB光源對靜電敏感，所以在使用COB光源時必須采取有效的防護措施。尤其是靜電產生的高壓電流超過產品的最大額定值，會引起產品的損壞，或者可能使產品完全失效。客戶使用產品時，應采取安全的防止靜電和電涌的...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同，LED品質也不同， 碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分...

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，led點光源 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26...

倒裝COB光源研發中。”同一方光電副總經理劉霖表示。據了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊廣東uvled點光源特點uvl...

而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，led點光源 高品質，應用優勢，電性參數穩定，高性價比等綜合性能優勢而躍居行業之首，在COB封裝行業中處于領軍企業。產品性能：專門針對LED應用商業照明市場開發的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40...

憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力， 光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強，高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角：采用的是淺井球面發光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強：把COB光源安裝在燈套件上，可通...