我相信很多人都熟悉貼片式LED燈珠，但對于貼片式LED燈珠的焊接方法還不清楚，下面是對您的詳細介紹。 一．手工焊接 一、建議在正常情況下使用回流焊，僅在需要修理時進行手動焊接。 2。手工焊接使用的烙鐵最大功率不應超過30W，焊接溫度應控制在300C以內，焊接時間應小于3s。 3.焊鐵頭不能接觸貼片L

燈具和我們的生活是分不開的，在生活中，各種照明的出現，給人們的生活帶來了很多便利。在各種照明產品中，LED燈珠和貼片是吸引消費者注意力的兩種照明類型。對于這兩種不同類型的照明，它們之間的主要區別是什么？ led燈珠和貼片區別 讓我們來看看LED(發光二極管)燈的特性。LED微

近年來，倒裝芯片技術正出現在芯片領域，特別是在大功率、戶外照明應用市場。但由于發展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優點是什么?首先，從LED芯片的形式向大家解釋了LED倒裝芯片，以及LED倒裝芯片的優勢和難點。 要了解LED倒裝芯片，您需要知道芯片上的LED是什么。 LED形

說到投影儀也許大家或多或少接觸過，但你知道投影儀最核心部件是什么嗎？ 接下來讓我來慢慢細說：投影儀部件不外乎投影屏幕和光源，說到投影光源市場，其實這個市場一直是被一些國外品牌光源廠家占據，在國內前幾年，沒有能做出像樣的LED投影儀光源廠家，導致做整機廠家在清晰度和亮度方面，也一直沒有

 高亮度：LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，效率可以達到80％～90％，而白熾燈其可見光效率僅為10％。LED的可見光理論極限效率至少可達500lm/W，從而具有相當巨大的節能潛力。

   LED光源有什么優勢？這個問題不熟悉投影機的朋友的經常問。相比于傳統的光源，LED光源的體積更小。因此現在市場上有很多體積小巧的智能投影。其實就是因為采用了LED光源。因此才可以有這樣體積優勢，傳統的燈泡光源需要較大的空間散熱。

  傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。 LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術，在傳統芯片正裝封裝的基礎上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

由于投影儀光源和散熱的問題沒有的很好的解決，由于投影儀光源和散熱的問題沒有的很好的解決。現如今市面上主流的便攜投影儀的重量大部分還都停留在2公斤級左右。

在應用上，COB光源砌塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便。在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。

LED光源投影機的發展時間并不算太長，其特點是機身較小，便攜性高，而且使用簡單，目前LED光源投影機性能已經達到高清水平。

高亮度。LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，效率可以達到80％～90％，而白熾燈其可見光效率僅為10％。LED的可見光理論極限效率至少可達500lm/W，從而具有相當巨大的節能潛力。

作為LED、激光、混合光源三大中最后一個出現在用戶視野的新光源投影機技術，卻在短短的兩年時間中，超越LED和激光光源技術，成為現在投影機行業中，成功導入到商務、教育市場的產品。